[채용사]
- 유명 글로벌 외국계 기업
- 취업 선호도 상위 랭크 기업
- 우수 처우 및 근무 만족도 높은 기업

[담당업무]
* 반도체 패키징 관련 소재 개발
- 반도체용 패키지 테잎 제품개발
- 반도체용 Bonding 제품개발
- 반도체 CMP 솔루션 제품개발

[자격사항]
- 박사 학위자
- 전공분야 : 고분자,화학,합성,화공,재료,입자분산,표면개질 학위자 등
- 업무상 영어(회화,작문) 사용 가능자
- 반도체 관련 Epoxy,EMC 물질,Die Attach Film 개발 경험자 우대 (2년경력 이상)
- 반도체 관련 접착제 물질 연구개발 경험자 우대 (2년경력 이상)
- 반도체 관련 CMP 물질 연구개발 경험자 우대 (1년 경력 이상)
- 다양한 고분자 합성 경력자
- 위 직무 경력 내용중 1개부분 이상 경력자

[전형절차]
- 서류, 면접

[제출서류]
- 국문 이력서(경력기술포함)
- 한글로 작성
- 제출처 : [email protected]

[문의사항]
- 김준범 팀장 : 02-2183-2966 / 010-3205-3465